我们的材料解决方案具有高流动性设计灵活性，以及更好的耐用性、安全性和可靠性，是 开关和继电器组件的 。热塑性聚酯树脂具有在下一代开关和继电器制造中至关重要的绝缘性能和耐电弧等级。由于出色的机械和物理性能，Celanese解决方案在保持成本的同时，提供了更高的可靠性和耐用性。 

现代设计师和工程师根据最终应用、功能和环境需求等多种标准来指定SMT连接器外壳材料。为了应对这一需求，我们正在创建新的SMT材料技术，以具体解决表面贴装回流处理条件的需求，包括更多回收材料和生物含量、无铅回流焊、设计灵活性和阻燃性合规。

Zytel® HTN 聚酰胺树脂专为高性能表面贴装 (SMT) 连接器应用而开发。这种材料在尼龙和更昂贵的特殊聚合物之间填补了性能差距，同时保持易于加工的特点。 

福利包括：

改进的安全性：UL 94 V-0 可燃性评级
的流动性和高CTI（比较跟踪指数）的600V。
生产力提高：比现有竞争产品具有更好的回流性能和更高的焊线强度。
在SMT回流温度280°C下无起泡现象。改进的焊线强度也有助于减少断裂。
流动性与更好的焊线强度的结合为微型组件（如多针、小间距和低高度连接器）提供了更大的设计灵活性。
更快更简单的组装
成本效益：与基于PA 9T和PA 4T的产品相比，较少的注塑机腐蚀。低模具沉积也减少了工具维护。