塞拉尼斯提供高流动性和低翘曲Zenite®和Vectra®LCP，具有改进的薄壁填充、平整度和制造工艺的无泡性能。Vectra®和Zenite®LCP产品实现了高引脚数CPU插座的设计自由度。



其他5G通信基础设施材料

由于5G网络使用更高的频率，人们越来越关注吸湿及其对组件介电性能的影响。为了实现高频率和高传输速度，对薄膜衬底介电性能的要求更为严格。塞拉尼斯液晶聚合物为薄膜基板提供了新的5G解决方案，以实现无缝连接。

为了确保信号完整性和高传输速度，整个系统（包括连接器）需要相同的阻抗值

需要更多的针脚来提高接头中的传输速度

整个系统的功耗应较低，发热应较少

的流动性，实现设计自由度和小型化

SMT后的低翘曲和尺寸稳定性

推荐材料：