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低比重PA66 Kepamid 2333GB
  • 品牌:韩工程
  • 货号:882
  • 价格: ¥47.5/千克
  • 发布日期: 2021-12-27
  • 更新日期: 2025-09-12
产品详请
品牌 韩工程
货号 882
用途 电气/电子应用领域 工业部件 汽车领域的应用
牌号 2333GB
型号 2333GB
品名 PA66
外形尺寸 25kg/包
生产企业 KEP Americas
是否进口
Kepamid® 2333GB
聚酰胺66
Korea Engineering Plastics Co., Ltd
产品说明:
  • KEPAMID 2333GB is a glass bubble 30%-filled and low specific gravity PA66 grade.
  • It is suitable for automotive, electrical & electronics parts requiring low specific gravity and dimensional stability.
总览  
材料状态 
  • 已商用:当前有效
资料 1 
  • Technical Datasheet (English)
搜索 UL 黄卡 
  • Korea Engineering Plastics Co., Ltd
  • Kepamid®
供货地区 
  • 北美洲
  • 欧洲
  • 亚太地区
填料/增强材料 
  • 玻璃珠, 30% 填料按重量
特性 
  • Low Specific Gravity
  • 尺寸稳定性良好
 
用途 
  • 电气/电子应用领域
  • 汽车领域的应用
 
RoHS 合规性 
  • RoHS 合规
加工方法 
  • 注射成型
物理性能
额定值
单位制
测试方法
密度
0.940
g/cm3
ISO 1183
收缩率 - 流动 (3.00 mm)
1.0 到 1.2
%
内部方法
吸水率 (平衡, 23°C, 50% RH)
0.70
%
ISO 62
硬度
额定值
单位制
测试方法
洛氏硬度 (R 计秤)
120
 
ISO 2039-2
机械性能
额定值
单位制
测试方法
拉伸应力
85.0
MPa
ISO 527-2
拉伸应变 (断裂)
5.0
%
ISO 527-2
弯曲模量
4350
MPa
ISO 178
弯曲应力
145
MPa
ISO 178
冲击性能
额定值
单位制
测试方法
简支梁缺口冲击强度 (23°C)
2.5
kJ/m2
ISO 179/1eA
热性能
额定值
单位制
测试方法
熔融温度 2
260
°C
ISO 11357-3
电气性能
额定值
单位制
测试方法
体积电阻率
1.0E+15
ohms·cm
IEC 60093
相对电容率 (1 MHz)
3.80
 
IEC 60250
可燃性
额定值
单位制
测试方法
UL 阻燃等级 (0.8 mm)
HB
 
UL 94
注射
额定值
单位制
 
干燥温度
     
--
90
°C
 
Dry Air Dryer
80
°C
 
干燥时间
     
--
6.0 到 8.0
hr
 
Dry Air Dryer
4.0 到 6.0
hr
 
建议的 水分含量
0.050
%
 
料斗温度
60 到 80
°C
 
料筒后部温度
280
°C
 
料筒中部温度
285
°C
 
料筒前部温度
285
°C
 
射嘴温度
290
°C
 
模具温度
70 到 90
°C
 
背压
0.490 到 0.981
MPa
 
螺杆转速
80 到 120
rpm
联系方式
手机:18098263489
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