热塑性聚氨酯是专门为5G设备及配件高速信号传输而设计的。

随着5G网络步入快车道，5G用户和兼容设备的数量持续增加，智能手机和平板电脑保护相关配件的需求也随之增加。为了满足对信号传输速度影响较小的材料的需求，Covestro研发了一种全新的热塑性聚氨酯。新的Desmopan®7000具有低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)，适用于高速信号传输应用。这种材料也可以用于智能手机的保护套。

一种广泛使用的TPU是Desmopan®，它是一种多相嵌段共聚物，通过精心配合的聚加成反应选择性地产生，涉及三种基本原料:多元醇(或长链二醇)、短链二醇(也称为扩链剂)和二异氰酸酯。

当TPU的化学砌块之间的反应被有针对性地控制时，就有可能获得较大或较小的砌块结构，这取决于柔性多元醇基团和刚性(有序)扩链剂的频率(分离)。这种顺序发生在扩链块与相邻聚合物链的扩链块的物理相互作用。这些相互作用构成了TPU弹性行为的节点。同时，可逆熔点是TPU热塑性行为的一个条件。

在三维宏观空间中，柔性多元醇块形成所谓的“柔性段”(如曲线所示)，而刚性扩链块形成所谓的“刚性段”(如棒)。

刚性段和柔性段形成了所谓的不同的形态“阶段”。这些相的形状和分布，也包括刚性和柔性段的混合相，最终是TPU应用特性的主要决定因素。